高散熱基板技術開發

案件說明

量化的熱阻目標與驗證方法能不能緊密對應，是高散熱基板計畫書能否站得住腳的關鍵。這個案子要開發高功率電子元件用的高散熱氮化鋁鰭片型基板，核心研發在材料配方與結構設計的改良，讓基板在高負載運行下能更有效地將熱能傳導散逸，延長元件壽命並提升系統穩定性。材料工程類計畫書普遍面臨的審查壓力是：熱阻改善指標清不清楚？氮化鋁基板相較於現有材料方案的技術優勢在哪個量化維度上可以被驗證？測試方法的設計是否嚴謹？計畫書的工作是把熱阻改善目標轉化為具體的測試條件與驗收規格，設計鰭片幾何結構最佳化的試作驗證流程，並補強材料配方差異化與現有競品基板的比較說明。數據夠不夠具體、能不能被驗證，才是這類計畫書真正在被評的事情。

關於這項補助

經濟部中小及新創企業署主管，分先期研究、研究開發、加值應用三階段，補助金額不得超過計畫總經費五成。歷年中央型計畫通過率約四成。

以上為該補助體系的公開規定，實際受理條件依主管機關各年度公告為準。